作为国内中高端覆铜板职业电子树脂范畴的*企业,同宇新资料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)秉持“成为新资料工业*具竞争力的树脂供货商”的战略目标,经过继续的技能堆集与工业化实践,逐渐构建起掩盖多场景需求的解决方案,为电子信息工业链的国产化进程注入新动能。

  电子树脂作为覆铜板、半导体封装等范畴的中心根底资料,其功能直接影响着终端产品的可靠性。同宇新材构成了掩盖MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等五大产品系列的矩阵,能够为中高端覆铜板公司能够供给树脂系统化解决方案,逐渐完成进口代替,助力下流企业提高供给链耐性。

  在技能储备层面,同宇新材建有3,800平方米的技能中心,先后被认定为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技能研究中心。一起,同宇新材树立了组成实验室、理化剖析实验室、精细剖析实验室、热剖析实验室、使用剖析实验室等多个研制组成检测实验室。企业把握的含磷阻燃改性环氧组成、低介电苯并噁嗪树脂组成等中心技能均源自自主攻关,并已完成研制效果转化,取得了下流客户认可,正在批量供给或处于中试量产阶段。

  更值得重视的是,同宇新材的技能布局与国家战略新鼓起的工业开展方向深度符合。依据《根底电子元器件工业高质量开展行动计划(2021-2023年)》要求,高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板以及打破要害资料技能为重点开展趋势,而同宇新材主要产品归于“3新资料工业”之“3.3.6.0专用化学品及资料制作”中的电子级环氧树脂和电子级酚醛树脂,主营业务归于战略新鼓起的工业,正继续助力着高功能电子树脂的国产化水平的提高。

  面临电子信息工业对资料功能的苛刻要求,同宇新材经过树立掩盖研制、出产、出售的全流程系统,既保证了技能迭代的功率,也强化了产品与市场需求的匹配度。这种务实的技能转化途径,与其高功率出产能力构成协同效应,为工业链协同开展奠定根底。

  电子工业的晋级征途中,根底资料范畴的自主立异始终是重要变量。同宇新材以技能深耕为锚点,以工业需求为导向,加快推动研制高频高速范畴新产品,为职业高质开展献力。